今天上午，省级重大产业项目--常州欣盛芯片超微电路载带项目在经开区开工建设。项目总投资5亿美元，分三期建设，达产后年产值预计超百亿元。市、区领导曹佳中、戴士福、顾伟国参加奠基仪式。

芯片载带是液晶面板驱动芯片安装的关键材料。近年来，随着液晶面板大尺寸、高清化的发展，市场对极细线路芯片载带的需求量快速增长。常州欣盛微结构电子有限公司专业从事尖端薄膜复合材料研发与制造，拥有微米级微结构光刻等先进技术，在国内率先开发出极细线路芯片载带产品，打破了日本垄断。

此次开工的项目总投资5亿美元，分三期建设。其中一期投资1亿美元，预计明年8月投产，将用于柔性芯片超微电路封装载带的封装与测试，达产后，年产值预计达10亿元。三期项目全部达产后，年产值预计超百亿元，利税20亿元。

常州欣盛微结构电子有限公司 执行董事 李国仁：这类项目的零件一个月需要2.5亿颗，都是由海外进口的，我们国内一颗也没有生产，这表示我们在液晶面板产业里缺了一个角。落户到常州，就是要弥补这个空白。未来我们的目标不是三期，希望在全球，在中国地区，韩国地区、台湾地区、日本地区的市场我们都要拿下来。

区委副书记、经开区党工委书记顾伟国要求各版块、各部门全方位为项目建设提供服务，力促项目早建成、早投产。同时希望企业高标准、快节奏推进项目建设，将新基地打造成为经开区新材料产业的新名片。