龙城芯谷首批10个项目正式入驻 |
| 时间：2026-05-14 20:27:24 来源：武进新闻 作者：阳湖网 |
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聚力“芯”赛道，打造新高地。在本届特色工艺半导体产业发展常州大会上，龙城芯谷首批项目入驻仪式举行，武进特色工艺半导体产业集群再添生力军。
作为武进乃至常州布局集成电路产业的关键载体，龙城芯谷总规划面积443亩，重点布局车规级芯片、高端射频芯片、光电芯片、功率半导体等方向。一期100亩、总投资10亿元的孵化载体及标准厂房将于6月交付使用，目前已签约落户16个项目。其中，全球硅光科技引领者——常州熹联光芯年产3600万颗高速硅光通信芯片项目尤为耀眼。
常州熹联光芯微电子科技有限公司董事长
李晓军：我们目前的架构是以武高新为我们集团的总部，还有一块资产是在德国柏林，还有一个子公司在美国，我们目前形成以武高新为总部，以两个研发中心互为双引擎，来支撑研发底座，来把硅光事业做起来。
据悉，熹联光芯率先在全球推出单波200G硅光芯片，产品覆盖400G至1.6T，客户包括英伟达、Meta、阿里等头部企业，项目预计10月底投产，正式达产后年产值可达20亿元。
常州熹联光芯微电子科技有限公司董事长
李晓军：我们现在是对在武高新的这个新的基地（或者说这个新的总部）是寄予厚望，希望能够快速建立起来，满足市场和客户的需求。目前我们在手的订单和客户对我们的期望还是很着急、很紧张的，（要）尽最快的可能先把车间、把生产工厂运行起来，争取在10月份能够给客户进行交付。
大会现场，熹联光芯、昆泰集成、首传微、艾迪科技、匆匆兔智能、兰利微电子、北埠电子、品佳电子、积问科技、光熠激光10家企业代表上台签约，成为“龙城芯谷”首批入驻成员。围绕“规模领先、技术领先”两个维度，各企业将进一步坚持研发、核心技术攻关，加强产学研合作，推动人工智能全栈协同创新，全力打造核心竞争力，以“芯”赛道抢占转型发展“智”高点。
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