博威半导体先进封装分选集成设备项目签约落户武高新 |
| 时间：2026-06-12 21:28:38 来源：武进新闻 作者：阳湖网 |
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今天上午，博威半导体先进封装分选集成设备项目签约落户武进国家高新区，将有力助推区域集成电路产业升级，为经济高质量发展注入新动能。
南京博威半导体有限公司成立于2024年，专注于半导体先进封装测试分选集成设备研发和产业化。分选集成设备主要应用于逻辑芯片、驱动芯片、存储芯片、功率半导体、传感器等半导体产品的封装测试环节。公司产品采用多工位转塔式并行工作模式，集成了AOI六面外观检测、IR红外隐裂检测、自动分选封包三大功能，为国内首款实现上述三大功能一体化集成的先进封装分选设备。
项目签约后，公司拟整体搬迁至武高新，从事半导体先进封装测试分选集成设备的研发和生产，落成后预计年产100台半导体先进封装测试分选集成设备。
南京博威半导体有限公司创始人
袁振乾
传统封装因为一颗芯片坏了就扔掉，成本很低嘛，但在先进封装领域要做SBM工艺，要做2.5D
、3D的堆叠，那一颗芯片如果没有检测好，可能导致整个系统的报废，成本非常高，所以说全面的体检和快速分选就非常有必要。
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